三星可能正在寻求推出一款配备联发科旗舰天玑 9000芯片组的推出新型高端智能手机，该芯片组旨在与旗舰级Snapdragon 8 Gen 1 SoC 竞争。配备虽然有许多公司已经确认推出支持 Dimensity 9000 的科天智能手机，但三星尚未透露任何相关信息。手机然而，推出最近的配备一份报告似乎揭示了设备的名称。让我们来看看细节。科天
三星将推出搭载天玑 9000 的手机智能手机
Notebookcheck最近的一份报告援引中国社交平台微博上著名的推销员的话说，三星可能会在未来几个月 推出其 A 系列的推出 Pro 变体，大概是配备配备 Dimensity 9000 SoC 的 Galaxy A53 Pro或 Galaxy S22 FE 。
早前的科天报道称，三星在去年年底推出联发科芯片组后就已向其订购了该芯片组。手机实际上，推出过去曾提到过所谓的配备 Galaxy A53 Pro。虽然，科天考虑到该公司不遵循此命名方案，我们不确定这是否是三星的名称。
提示者还暗示，由 Dimensity 9000 供电的三星设备将配备 4,500mAh 电池，该电池与Galaxy S20 FE和最近的 S21 FE相同。另一方面，A 系列设备配备 5,000mAh 电池。因此，三星很有可能将天玑 9000 芯片组集成到 Galaxy S22 FE 而不是 A53 Pro 中。
如果它是配备 Dimensity 9000 芯片组的 Galaxy S22 FE，它将成为第一款配备除 Exynos 或 Snapdragon 芯片组之外的芯片组的三星粉丝版手机。
另据报道，三星即将推出的天玑 9000 手机在中国的售价预计在 3,000 元人民币(约 35,903 卢比)至 4,000 元人民币(约 47,871 卢比)之间。
快速回顾一下，联发科天玑 9000 是一款采用台积电 4nm 架构制造的旗舰级处理器。它提供与高通旗舰产品 Snapdragon 8 Gen 1 相当的性能，并且是首批配备主频高达 3.05GHz 的 ARM Cortex-X2 Ultra 内核的处理器之一。
有关搭载 Dimensity 9000 的三星智能手机的详细信息仍在保密中。我们也不知道三星是否真的会推出一款。